目前高溫加熱大都為管式爐或馬弗爐，原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱，加熱與降溫速度慢，效率低下，也無法實現(xiàn)溫度的高的精度測量，加熱區(qū)域也存在不均勻的現(xiàn)象，華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)高的精度，高反射率的拋物面與高質(zhì)量的加熱源相配置，在高速加熱高速冷卻時，具有良好的溫度分布?？蓪崿F(xiàn)寬域均熱區(qū)，高速加熱、高速冷卻，用石英管保護(hù)加熱式樣，無氣氛污染。可在高真空，高出純度氣體中加熱。設(shè)備可組成均熱高速加熱爐，溫度斜率爐，階段加熱爐。它提高了加熱試驗?zāi)芰?。同電阻爐和其他爐相比，紅外線反射爐節(jié)省了升溫時間和保持時間及自然冷卻到室溫所需時間，在試驗中也可改寫設(shè)定溫度值。從各方面講，都節(jié)省時間并提高實驗速度。
 

　　同高頻爐相比，不需特殊的安裝條件及對加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡單，有冷卻系統(tǒng)安全可靠。以提高試驗人員的工作效率，！
 

　　近紅外加熱爐的產(chǎn)品特點：
 

　　溫度控制器
 

　　溫度控制器采用移相觸發(fā)技術(shù)、控制近紅外爐按設(shè)定的升溫速度進(jìn)行升溫和降溫?？赏ㄟ^上位機進(jìn)行不同的升溫速率進(jìn)行設(shè)定。
 

制冷循環(huán)機
 

　　為實現(xiàn)爐體快速降溫以及提高試驗效率高溫爐配置制冷水循環(huán)系統(tǒng)，同時增設(shè)氣體冷卻裝置，可實現(xiàn)快速冷卻。
 

近紅外加熱爐的產(chǎn)品應(yīng)用：
 

　　電子材料
 

　　半導(dǎo)體用硅化合化的PRA(加熱后急速冷卻)
 

　　熱源薄膜形成
 

　　激活離子注入后
 

　　硅化物的形成
 

　　陶瓷與無機材料
 

　　陶瓷基板退火爐
 

　　玻璃基板退火爐
 

　　陶瓷張力、撓曲試驗退火爐
 

　　鋼鐵和金屬材料
 

　　薄鋼板加熱過程的數(shù)值模擬
 

　　爐焊接模擬
 

　　高真空熱處理(1000℃以下)
 

　　大氣氣體熔化過程
 

　　壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗爐
 

　　復(fù)合材料
 

　　耐熱性評價爐
 

　　無機復(fù)合材料熱循環(huán)試驗爐
 

　　其它
 

　　高溫材料電性能試驗爐
 

　　分段分區(qū)控制爐
 

　　溫度梯度爐
 

　　爐氣分析
 

　　超導(dǎo)陶瓷退火爐
 

　　高溫拉伸壓縮試驗爐